Introduzione alla ceramica di allumina

Le ceramiche di allumina sono note per la loro elevata durezza, resistenza all'usura e alla corrosione, un buon isolamento elettrico e una buona stabilità alle alte temperature. A seconda del contenuto di allumina, possono essere classificate in diverse classi, come porcellana 95%, porcellana 99%, ecc., dove la porcellana 99% si riferisce a materiali ceramici con un contenuto di allumina del 99%. All'aumentare del contenuto di allumina, aumentano anche la resistenza meccanica e le proprietà di isolamento elettrico.

Caratteristiche della ceramica di allumina

Elevata durezza: la ceramica di allumina ha una durezza estremamente elevata, che la rende molto resistente all'usura e adatta alla produzione di utensili abrasivi e parti che richiedono resistenza all'usura.

Resistenza all'usura: grazie alla sua elevata durezza, la ceramica di allumina presenta un'eccellente resistenza all'usura ed è adatta alla produzione di componenti destinati a un utilizzo a lungo termine.

Resistenza alla corrosione: la ceramica di allumina ha una buona resistenza alla maggior parte degli acidi e degli alcali, il che la rende ampiamente utilizzata nell'industria chimica.

Buon isolamento elettrico: la ceramica di allumina è un ottimo materiale isolante elettrico ed è ampiamente utilizzata nei prodotti elettrici ed elettronici.

Stabilità alle alte temperature: capacità di resistere a temperature estremamente elevate senza significative alterazioni fisiche o chimiche, il che lo rende la scelta ideale per applicazioni in ambienti ad alta temperatura.

Biocompatibilità: in campo medico, alcuni gradi di ceramica di allumina vengono utilizzati per realizzare dispositivi medici come le articolazioni artificiali, grazie alla loro buona biocompatibilità.

(Ceramica di allumina metallizzata personalizzata AlN Al2O3 DBC substrato placcatura Ni/Au)

Specifiche del substrato DBC in ceramica AlN Al2O3 metallizzata personalizzata con placcatura Ni/Au

Il substrato DBC in porcellana di allumina metallizzata AlN Al2O3 su misura con placcatura in Ni/Au è ideale per applicazioni digitali ad alte prestazioni. Questo prodotto offre soluzioni affidabili per circuiti che richiedono gestione termica e isolamento elettrico. I prodotti di base sono realizzati con ceramiche di allumina (Al2O3) e nitruro di alluminio (AlN). L'allumina offre un'eccellente resistenza meccanica e un elevato isolamento. L'AlN eccelle nella conduttività termica, ideale per utensili sensibili al calore. Entrambi i prodotti sono resistenti a temperature e atmosfere estreme.

Il processo di rame legato direttamente (DBC) unisce strati di rame alle superfici ceramiche. La densità del rame varia da 0.1 mm a 0.6 mm. Strati di rame più spessi gestiscono carichi di potenza più elevati. La procedura di metallizzazione garantisce un legame solido tra ceramica e acciaio. La placcatura in nichel e oro ricopre lo strato di rame. Il nichel previene l'ossidazione e migliora la saldabilità. L'oro migliora la conduttività superficiale e l'efficienza di saldatura dei fili. Lo spessore della placcatura viene regolato in base alle esigenze del cliente.

Le opzioni di personalizzazione includono dimensioni, forma e densità del substrato. Motivi o aperture vengono aggiunti per soddisfare progetti specifici. Il taglio laser o la lavorazione meccanica consentono di ottenere misure precise. Il substrato è adatto per moduli di potenza, illuminazione a LED, sistemi automobilistici e strumenti RF. Supporta processi ad alta frequenza e riduce lo stress termico.

Lo screening di qualità segue gli standard di settore. Le valutazioni estetiche esaminano i difetti superficiali. L'imaging a raggi X verifica la stabilità del legame interno. I test di resistenza termica verificano la sicurezza in caso di variazioni di temperatura. I test elettrici determinano la resistenza di isolamento e la rigidità dielettrica. Tutti i prodotti sono conformi alle normative RoHS e alle direttive sui materiali senza piombo.

I substrati DBC in allumina metallizzata e porcellana AlN soddisfano le applicazioni che richiedono resilienza ed efficacia. Sostituiscono materiali standard come FR4 o alluminio nelle configurazioni ad alta potenza. L'efficienza rimane costante a temperature comprese tra -50 °C e 800 °C. Le soluzioni personalizzate massimizzano lo spazio e riducono la complessità di installazione. L'assistenza tecnica supporta la scelta del prodotto e la prototipazione. Sono disponibili esempi di prodotti per la selezione prima di ordini all'ingrosso.

Il prodotto soddisfa le esigenze dei mercati che privilegiano precisione e integrità. Si integra in circuiti ibridi, moduli IGBT e packaging per semiconduttori. La conduttività termica varia da 24-28 W/mK per l'allumina a 170-200 W/mK per l'AlN. L'isolamento elettrico supera i 10 kV/mm. Le costanti dielettriche rimangono basse per ridurre la perdita di segnale. La rugosità superficiale è controllata per risultati di placcatura standard.

(Ceramica di allumina metallizzata personalizzata AlN Al2O3 DBC substrato placcatura Ni/Au)

Applicazioni di allumina metallizzata personalizzata AlN Al2O3 Ceramica DBC Substrato Ni/Au Placcatura

Ceramiche personalizzate in allumina metallizzata (Al2O3) e nitruro di alluminio (AlN) leggero con substrati in rame legato direttamente (DBC) e stratificazione in nichel/oro (Ni/Au) offrono funzioni essenziali in settori sofisticati. Questi materiali integrano elevata conduttività termica, isolamento elettrico e sicurezza meccanica. Sono ideali per ambienti esigenti in cui le prestazioni sono problematiche.

I dispositivi elettronici di potenza dipendono da questi substrati. Strumenti come componenti IGBT, MOSFET e sistemi LED ad alta potenza li utilizzano. Lo strato DBC lega il rame alle porcellane, consentendo una dissipazione affidabile del calore. Questo evita che i circuiti si surriscaldino eccessivamente. La placcatura Ni/Au offre resistenza alla ruggine. Aumenta la saldabilità per un fissaggio affidabile degli elementi.

I sistemi automobilistici sfruttano queste porcellane. I veicoli elettrici (EV) le utilizzano per la gestione delle batterie e per i caricabatterie di bordo. I materiali resistono alle alte temperature in spazi ristretti, favorendo la durata dei componenti dei veicoli elettrici. La resistenza al calore garantisce una maggiore resilienza anche in caso di sollecitazioni ripetute.

Le applicazioni aerospaziali e di protezione richiedono integrità. I sistemi radar e i dispositivi di interazione satellitare utilizzano questi substrati. L'elevata conduttività termica dell'AlN gestisce il calore nei circuiti ad alta frequenza. Lo strato di Ni/Au protegge dall'ossidazione in condizioni difficili. Ciò mantiene la stabilità del segnale nelle procedure più complesse.

I sistemi di energia rinnovabile dipendono da questi rimedi. Gli inverter solari e i convertitori per generatori eolici utilizzano substrati DBC. Un efficace trasferimento di calore riduce al minimo le perdite di energia, aumentando l'efficienza del sistema. La struttura durevole resiste alle variazioni di tensione e all'esposizione ambientale.

I dispositivi RF e a microonde richiedono prestazioni costanti. Le porcellane di allumina con placcatura Ni/Au vengono utilizzate in amplificatori e filtri. La finitura superficiale liscia riduce la perdita di segnale. Un accurato legame metallo-ceramico garantisce la regolarità delle proprietà elettriche residenziali o commerciali. Questo è fondamentale per le applicazioni ad alta frequenza.

Le apparecchiature cliniche utilizzano questi substrati per garantire la massima precisione. I sistemi di imaging e i dispositivi chirurgici necessitano di materiali che funzionino in modo affidabile in condizioni di sterilizzazione. La natura sicura e inerte di Al₂O₂ e AlN soddisfa i criteri di sicurezza. Il monitoraggio termico impedisce guasti agli strumenti durante l'uso prolungato.

L'automazione industriale sfrutta queste ceramiche per azionamenti motore e prodotti di potenza. Resistono a correnti elevate senza degradarsi. La combinazione di isolamento elettrico e prestazioni termiche riduce i tempi di fermo, supportando così processi di produzione continui.

Forme personalizzate e modelli di metallizzazione adattano questi substrati alle esigenze specifiche. Gli ingegneri selezionano i prodotti in base ai requisiti termici, meccanici ed elettrici. Questa adattabilità li rende un'opzione sensata in tutti i settori industriali.

Azienda Introduzione

Advanced Ceramics, fondata il 17 ottobre 2014, è un'impresa high-tech impegnata nella ricerca e sviluppo, produzione, lavorazione, vendita e servizi tecnici di materiali e prodotti ceramici. Sin dalla sua fondazione nel 2014, l'azienda si è impegnata a fornire ai clienti i migliori prodotti e servizi ed è diventata leader nel settore grazie alla continua innovazione tecnologica e a una rigorosa gestione della qualità.

I nostri prodotti includono, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, prodotti ceramici in carburo di silicio, prodotti ceramici in carburo di boro, prodotti ceramici in nitruro di boro, prodotti ceramici in carburo di silicio, prodotti ceramici in nitruro di silicio, prodotti ceramici in biossido di zirconio, prodotti al quarzo, ecc. Non esitate a contattarci (nanotrun@yahoo.com).

Metodi di pagamento

Bonifico bancario, Western Union, Paypal, Carta di credito ecc.

Metodi di spedizione

Via aerea, via mare, tramite corriere espresso, a seconda delle richieste del cliente.

5 FAQ sulla placcatura Ni/Au del substrato DBC in ceramica AlN Al2O3 metallizzata personalizzata

1. A cosa servono i substrati ceramici DBC personalizzati in allumina metallizzata/AlN/Al2O3?
Questi substrati sono adatti per l'elettronica ad alta potenza. Gestiscono il calore in dispositivi come moduli LED, inverter per veicoli elettrici e sistemi di alimentazione industriali. Lo strato metallizzato (placcatura Ni/Au) crea connessioni elettriche resistenti. L'allumina (Al2O3) offre un buon isolamento. Il nitruro di alluminio (AlN) offre una maggiore conduttività termica. Forme e dimensioni personalizzate si adattano a specifiche esigenze di progetto.

2. Perché la placcatura Ni/Au viene applicata ai substrati DBC?
La placcatura Ni/Au previene l'ossidazione. Migliora la saldabilità per l'unione dei componenti. Lo strato d'oro garantisce un'adesione affidabile dei fili. Il nichel funge da barriera, impedendo al rame di diffondersi nella ceramica. Questa combinazione aumenta la durata in ambienti difficili. Supporta inoltre più cicli di saldatura a rifusione senza degradarsi.

3. In che modo l'allumina e il nitruro di alluminio differiscono in termini di prestazioni?
L'allumina (Al2O3) costa meno. È adatta a carichi termici medi. L'allumina resiste bene alla corrosione chimica. Il nitruro di alluminio (AlN) conduce il calore 8-10 volte meglio. È adatto ad applicazioni ad alta potenza che richiedono una rapida dissipazione del calore. L'AlN è più difficile da lavorare. Entrambi i materiali isolano efficacemente l'elettricità. La scelta dipende dal budget e dai requisiti termici.

4. I substrati DBC possono essere personalizzati per ottenere design unici?
Sì. Lo spessore varia da 0.25 mm a 2 mm. I pattern di metallizzazione si adattano al layout del circuito. Le forme vengono tagliate tramite laser o rettifica di precisione. La foratura e la metallizzazione dei bordi sono opzionali. Le dimensioni personalizzate corrispondono alle dimensioni del dispositivo. Il pretrattamento garantisce l'adesione della placcatura. Specifiche tecniche come la conduttività termica o la planarità vengono personalizzate su richiesta.

5. Quali precauzioni garantiscono la corretta manipolazione di questi substrati?
Evitare sollecitazioni meccaniche. Conservare in luogo asciutto per evitare l'assorbimento di umidità. Utilizzare guanti per mantenere pulite le superfici. I cicli termici durante la saldatura devono seguire i profili raccomandati. Contaminanti come polvere o oli riducono l'efficacia della placcatura. Seguire le linee guida del produttore per il montaggio e la saldatura. Si consiglia di testare le prestazioni elettriche/termiche prima della produzione su larga scala.

(Ceramica di allumina metallizzata personalizzata AlN Al2O3 DBC substrato placcatura Ni/Au)